제품 개요
- 기능
2차전지, 반도체, OLED, 기타 자동화 설비 등의 초정밀 부품 가공

- 설비구성
▪ MCT 15대
▪ 범용 밀링 2대
▪ Lathe 1대
▪ 3차원 측정기 1대
 
제품 특장점
▪ 금형 가공부품(소재: SKD11)
▪ 진공설비용 가공부품(소재: SUS, AL, INVA, TA, MO, W)
▪ 2차전지 생산설비용 가공부품
▪ 반도체 설비용 정밀가공부품