정밀 부품 가공

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제품 개요
- 기능
2차전지, 반도체, OLED, 기타 자동화 설비 등의 초정밀 부품 가공

- 설비구성
▪ MCT 12대
▪ 범용 밀링 2대
▪ Lathe 1대
▪ 3차원 측정기 1대
 
제품 특장점
▪ 금형 가공부품(소재: SKD11)
▪ 진공설비용 가공부품(소재: SUS, AL, INVA, TA, MO, W)
▪ 2차전지 생산설비용 가공부품
▪ 반도체 설비용 정밀가공부품

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특수금속

인바(INVA), 몰리브덴(MO),  텅스텐(W), 탄탈(TA) 등 기타 특수금속의 정밀 가공